超異分野学会

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お知らせ

2019年3月15日

【大阪フォーラム】演題募集を開始しました【4/15(月)24時まで】

2019年5月18日(土)に開催する超異分野学会 大阪フォーラム2019における研究ポスター発表の演題募集を開始しました。なお、本大会にて好評を博している「研究者による分野の垣根を超えたピッチセッション『テクノロジースプラッシュ』」を今年、大阪でも初開催の予定です。研究ポスター発表者でしたらどなたでも登壇いただける企画ですので、ぜひこちらへの参加もご検討ください。ぜひ熱い議論を交わしましょう!

大阪フォーラム2019 ウェブサイト:https://hic.lne.st/conference/osaka2019/
演題登録システム ログインページ:https://hic.confit.atlas.jp/login

超異分野学会 大阪フォーラム2019 概要

日時   :2019年5月18日(土)9時~18時(前夜祭:5月17日(金)19時~ 予定)
会場   :ATCホール O’s南6階 会議室(大阪市住之江区南港北2-1-10)
参加者  :アカデミア、ベンチャー、大企業、町工場、自治体、中学・高校生
キーワード:健康、創薬・医療、食、暮らし、教育、Well-Being、人生100年時代、未来設計図  etc.

「テクノロジースプラッシュ」とは

スプラッシュ(splash)は、「(水などが)跳ねる・飛び散る、ザブンと落ちる」という意味です。この企画では、プレゼンターである研究者が、自身の研究の最も熱いところを、分野や所属の垣根を超えて参加者へ発信します。一方、参加者(聴講者)は、次々と登場する研究者の知識と熱を浴びながら、異分野の世界にザブンと飛び込みます。超異分野のショートプレゼンテーションの連続の中で、プレゼンターが持つ熱と、参加者が持つ熱とがぶつかり合い、飛沫(スプラッシュ)を上げるように新しい研究アイデアや仲間が生まれる場。それが「テクノロジースプラッシュ」です。
「テクノロジースプラッシュ」でのプレゼンを希望される方は、演題登録時のアンケートにて参加有無をおうかがいする設問がありますので、そちらで「参加」を選択ください。

演題登録システム ログインページ:https://hic.confit.atlas.jp/login

【本件に関するお問合せ】

株式会社リバネス 大阪本社
担当:福田・磯貝

〒552-0007 大阪府大阪市港区弁天1-2-1 大阪ベイタワーオフィス6階
TEL:06-6125-5622 FAX:050-3737-5299
E-Mail:[email protected]